堆锡法拆焊多引脚贴片元件-经验分享-天津信鸿医疗科技股份有限公司

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堆锡法拆焊多引脚贴片元件

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由于烙铁头小和焊锡冷却快,拆焊多引脚的贴片元件往往比较困难。现在介绍一下堆锡法拆焊的方法,其特点:简单,高效,对元器件和线路板的损坏率低。
所需工具:普通烙铁,焊锡,镊子(可用很多条状东西代替)

过程

在引脚上多焊一些焊锡

用镊子放在元件上做好轻推准备,烙铁在元件两边的引脚上来回带锡进行加热,过程中始终保持镊子轻推,烙铁来回加热几次就可以使元件脱离焊盘了


使用松香、吸锡带清理焊盘



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